苏州科广电科技有限公司

3D锡膏厚度测试仪(全自动)

※ 300mm*300mm大测量区，充分满足基板要求

※ 识PCB基准点自动寻找检查位置并校正OFFSET

※ 一次按键，多目标测量

※ 自动补偿修正基板翘曲变形，准确获取锡膏高度

※ 强大的SPC数据统计分析软件

※ 可预警，自动生成X-BAR、R-CHART分布图、直方图

※ 扫描影像可进行截面切片的量测与分析

※ X/Y私服马达驱动，50倍图像放大，可靠的测试精度

※ 兼容锡膏与胶水厚度测试的多功能测试

技 术 参 数

设备型号

标准型（Standard）

UNI-UP3500

非标加大型（Option）

UNI-UP3500L

量测速度

60 Profiles/s

高度量测范围

20～500μm

光学系统

黑白CCD 30W

视场

3.2mm*2.4mm

高度量测范围

20～500μm

分辨率

0.5μm

重复误差

高度误差

小于1.2μm

体积误差

体积:小于1%

X/Y轴移动范围(测试范围)

标准型（Standard）

300mm*300mm

非标加大型（Option）

400mm*450mm

X/Y轴精度

0.25μm

设备尺寸

标准型（Standard）

(L)660mm*(W)760mm*(H)380mm

非标加大型（Option）

(L)810mm*(W)860mm*(H)380mm

电脑系统

DELL品牌电脑，80G硬盘，512内存，17寸液晶显示器，WINDOWS XP系统

电源规格

AC 220V

产地

德国

附加功能及用途

提供刮刀压力预测功能

提供印刷制程优化功能

钢网&通孔尺寸和形状量测

芯片邦定、零件共平面度、BGA/CSP尺寸和形状量测